کمیته رکن چهارم – شرکت YPlasma با معرفی فناوری جدیدی که از تخلیه‌ی الکتریکی در هوا برای تولید پلاسما استفاده می‌کند، روشی نوین برای خنک‌سازی چیپ‌های الکترونیکی معرفی کرده است؛ روشی که بدون نیاز به قطعات متحرک، جریان هوا تولید می‌کند و مصرف انرژی بسیار پایینی دارد.
به گزارش کمیته رکن چهارم، این محرک پلاسما که در ابعادی بسیار نازک و انعطاف‌پذیر ساخته شده، قادر است با تنها ۱ وات انرژی، خنک‌سازی معادل یک فن ۳ تا ۴ واتی ارائه دهد. این ویژگی‌ها باعث شده‌اند تا تولیدکنندگان نیمه‌هادی و فعالان حوزه دیتاسنترها به این فناوری نوظهور توجه نشان دهند.
این استارتاپ که از دل سازمان فضایی اسپانیا منشعب شده، هم‌اکنون در آزمایشگاه Hax نیوجرسی و دفاتر مادرید مشغول توسعه فناوری پلاسماست؛ فناوری‌ای که بدون قطعه متحرک و با استفاده از جریان الکتریکی، جریان هوا تولید می‌کند و برای خنک‌سازی چیپ‌ها در فضاهای فشرده بسیار مناسب است. این تکنولوژی کاربردهای گسترده‌ای دارد که از توربین‌های بادی و پیشرانه‌های فضایی گرفته تا یخ‌زدایی هواپیما و استخراج آب از هوا را در بر می‌گیرد.
استارتاپ YPlasma اکنون تمرکز خود را بر صنعت دیتاسنترها قرار داده است؛ صنعتی که بخش قابل توجهی از هزینه‌های عملیاتی آن صرف خنک‌سازی می‌شود. این شرکت قصد دارد راه‌حلی مقرون‌به‌صرفه‌تر و کارآمدتر از سیستم‌های خنک‌سازی مایع یا غوطه‌ور ارائه دهد و خلأ موجود میان این روش‌های پرهزینه و گزینه‌های ساده‌تر را پر کند.
